(워싱턴 AP.UPI=연합뉴스) IBM은 메모리 회로와 신속처리 마이크로 프로세서를 하나의 칩에 집적할 수 있는 다기능 슈퍼칩 기술을 개발해 오는 4월 설계에 들어간다고 밝혔습니다.
IBM은 네트워크 장비와 스마트 이동전화 등의 내장품으로 사용될 수 있는 이 `단일 칩 시스템` 기술이 제품의 처리 성능을 유사 상품에 비해 뛰어나게 만들것이라고 주장했습니다.
IBM이 개발하고 있는 다기능 슈퍼칩의 처리속도는 200-700㎒에 달하며 가격은 최하 30달러에서 최고 수백까지 될 것으로 알려졌습니다.
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