전량수입에 의존해온 휴대전화기 핵심부품인 송수신회로 칩이 올해안에 국내에서 대량 생산됩니다.
정보통신부와 광전자반도체는 휴대전화기용 송수신 단일 마이크로웨이브 칩의 설계를 끝내고 올해말부터 대량생산에 들어간다고 발표했습니다.
이 마이크로 칩은 송신칩과 수신칩을 하나로 집적시켜 휴대전화기를 지금보다 더욱 작게 만들 수 있을 것으로 전망됩니다.
휴대전화기용 송수신 칩의 개발로 매년 수입대체 효과 106억원에 1억달러의 수출이 예상됩니다.
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