이동전화 부품을 소형화 할 수 있는 핵심집적회로의 시제품 설계가 국내 기술진에 의해 완료됐습니다.
정보통신부는 한국전자통신연구원과 광전자반도체가 공동으로 셀룰러와 PCS 등 휴대전화기용 송.수신 집적회로인 MMIC 시제품 설계를 마무리 해 연말부터 본격적인 생산에 들어간다고 밝혔습니다.
정보통신부는 이 제품이 본격적으로 생산되는 올 연말부터 2002년까지 수출은 2억달러, 수입대체 효과는 290억원에 달할 것이라면서 MMIC 국산화율도 올 연말에 20%로 높아지고 2002년에는 전량 국내 제품으로 대체될 것이라고 전망했습니다.
정보통신부는 또 MMIC가 전량 국산화 될 경우 단말기 가격하락을 유도해 일반사용자들이 값싸고 질좋은 휴대폰을 사용할 수 있게 될 것이라고 덧붙였습니다.
MMIC는 단말기에서 무선신호를 송.수신하는 고주파 회로부분을 하나의 칩에 집적화한 IC로서 고주파 특성이 우수하고 전력소비가 낮으며 부품을 소형화시킬수 있습니다@@@@