삼성전기는 CSP, 즉 초소형 반도체 패키지 기술개발 전문업체인 미국의 테세라와 기술 공동개발과 생산을 위한 전략적제휴 계약을 맺었다고 밝혔습니다.
삼성전기는 기판 설계, 제조관련 특허와 기술을, 테세라는 양면기판특허와 기술을 상호 제공하고 상표도 공동 사용하기로 했습니다.
두 회사는 오는 2002년 70억달러 규모로 성장할 첨단 CSP 시장의 선점을 위해 공동 노력하고 개발된 기술의 특허는 공동 소유하기로 했습니다.
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