반도체 생산업체 모토로라가 기존 실리콘 제품보다 처리 속도가 35배 빠른 차세대 반도체를 개발했다고 발표했습니다.
모토로라는 그동안 여러 반도체 업체들이 30년 넘게 시도해왔던 실리콘과 갈륨 비화물 결합에 성공함으로써 앞으로 반도체 생산에 레이저 기법을 도입할 수 있게 됐다고 밝혔습니다.
레이저 기법을 이용할 경우 처리 용량이 증가하고 속도가 빨라져 특히 와이어리스 제품의 고속화와 경량화가 급진전될 것으로 관련 업계는 내다보고 있습니다.
모토로라는 이 차세대 반도체를 오는 2003년부터 상용화할 예정이라고 밝혔습니다.
(끝)