⊙앵커: 삼성전자가 300mm 웨이퍼라인을 구축해서 차세대 메모리 반도체의 양산에 들어갔습니다.
삼성전자 메모리사업부의 황찬규 사장은 오늘 신라호텔에서 기자간담회를 갖고 지난 93년 200mm 웨이퍼 라인을 도입한 데 이어서 업계에서는 처음으로 이번에 300mm 생산라인을 도입해 차세대 메모리의 양산체제에 돌입했다고 밝혔습니다.
삼성전자는 300미리리터 라인 가동으로 생산량이 2.5배 정도 늘어나서 원가 경쟁력을 확보할 수 있고 일부 라인에서는 512메가D램 제품을 본격적으로 생산할 수 있을 것으로 기대하고 있습니다.