채권단의 신규 지원안이 최종 결정됨에 따라 하이닉스 반도체는 조기 정상화의 발판을 마련하게 됐다고 밝혔습니다.
하이닉스 반도체의 전인백 부사장은 새로 지원 받게되는 5천억원 규모의 시설투자 자금으로 회로 선폭 미세화 공정에 투자할 수 있게 돼 기술경쟁력에서 뒤지지 않을 것이라고 밝혔습니다.
또 자구계획에 따른 일부 생산 라인의 매각도 국내 기업을 포함한 여러 곳과 예비 대화가 오가고 있다며 첨단 기술 유출문제는 없을 것이라고 강조했습니다.
이와함께 유동성이 좋아져 해외 채권단이 채무불이행을 선언하는 일은 없을 것으로 본다고 덧붙였습니다.
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