더 얇게 더 싸게…전자파 막는 신소재 개발

<앵커 멘트>

첨단기기 증가와 함께 갈수록 늘고 있는 전자파는 인체 유해성 논란과 함께, 전자 장비 오작동을 일으킬 가능성도 있죠.

그래서 전자파를 효과적으로 막기 위한 기술에 세계적으로도 관심이 높은 가운데, 한미 공동 연구팀이 가볍고 싸면서 가공하기에도 좋은 새로운 전자파 차폐 소재를 개발했습니다.

범기영 기자가 소개해드립니다.

<리포트>

드론, 자율주행차 등 최신 IT기기들일 수록 더욱 늘어나는 첨단 센서와 전자 부품들.

모바일 기기도 갈수록 얇고 작아지면서 반도체 칩 간격이 줄어들고 있습니다.

그만큼 전자파가 서로 뒤엉켜 생길 수 있는 기기 오작동 우려도 커집니다.

그동안은 전자파 간섭을 막기 위해 금속판으로 칩이나 기판을 덮었지만 비싼데다 무겁고 부식되기 쉬운 게 흠이었습니다.

한국과학기술연구원과 미국 드렉셀 대학교 공동 연구팀이 새로운 비금속성 전자파 차폐 소재를 개발했습니다.

1나노미터 두께에 여러 층이 쌓여 있는 '멕신'이라는 나노재료를 이용했는데 45마이크로미터 두께 필름으로 전자파 92데시벨을 차폐할 수 있습니다.

<인터뷰> 구종민(KIST 책임연구원) : "이런 성능은 멕신의 우수한 전기 전도도 특성과 강한 내부 다중 반사 효과에 기인합니다."

가볍고 다양한 가공이 가능한데다 가격도 상대적으로 저렴합니다.

<인터뷰> 유리 고고치(드렉셀대 교수) : "표면 산화층이 존재하며 계면활성제 없이도 분산 특성이 우수해서 용액 공정을 이용한 필름, 코팅 공정이 가능합니다."

이번 연구 결과는 세계적인 과학학술지 사이언스지 온라인판에 오늘 게재됐습니다.

KBS 뉴스 범기영입니다.