'거품'으로 반도체 패터닝

반도체 등의 기판 위에
미세하게 그림을 그리거나
새기는 작업을
'패터닝 공정'이라고 합니다.
지금까지는 전자빔이나 극자외선을
이용했는데 액체 거품을 이용한
획기적인 '패터닝 공정' 기술이 개발돼
관심을 끌고 있습니다.


이현진 기자의 보돕니다.




UNIST 김태성 교수팀이 개발한
새로운 개념의 반도체 패터닝 공정
기술입니다.

전극 물질을 머금은
액체의 거품이 증발하면
자국이 생기는데
이를 이용해 반도체 기판 등에
나노급의 미세한 그림을
그리는 방식입니다.

지금까지 반도체 패터닝 공정은
기판 위에 얇은 실리콘을 깔고
전자빔이나 EUV 즉 극자외선으로
실리콘을 깎는 방식이 대세였습니다.

하지만 공정에 시간이
많이 걸리고 EUV 한 대 당 가격이
천 억원을 넘는 등 고가였는데
이번에 개발된 패터닝 공정은
비용과 공정 시간을 획기적으로
줄일 수 있습니다.


 "반도체 공정장비 사용을 하지 않고 쉽게 다양한 나노 형태의 패턴을 제작할 수 있는게 가장 큰 장점이구요.
재료에 크게 구애받지 않는 게 저희가 이 기술을 다양하게 활용할 수 있는..."

거품 구조를 이용한
패터닝 기술이 상용화될 경우
최근 국내 IT업계가 사활을 걸고 있는
차세대 반도체 나노공정이나
플레시블 디스플레이 등에 광범위하게
활용될 수 있을 것으로 기대됩니다.

이번 연구 성과는
세계적인 학술지인 네이처 커뮤니케이션즈
온라인판에 게재됐습니다.
케이비에스뉴스 이현진입니다.