폴더블의 미래…태블릿 & 노트북 모두 접는다

지난해부터 불기 시작한 폴더블 스마트폰의 바람이 올해는 태블릿으로 확산될 것 같다. 이달 초 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 가전제품 박람회인 CES에서 레노버와 델 등 세계적인 PC 제조사들이 잇따라 폴더블 태블릿을 선보였다. 이제는 접을 수 있는 제품은 다 접어 휴대하기 편리하도록 하겠다는 제조사들의 의지를 보여준 것이다.

폴더블 태블릿의 선두 주자 레노버

현재 폴더블 스마트폰의 선두 주자는 삼성전자이다. 물론 세계 최초라는 타이틀은 중국 로욜에게 빼앗겼지만, 주요 제조사 가운데 삼성이 사실상 최초라고 볼 수 있다. 하지만 태블릿이나 랩톱 등 다른 디지털 단말기 분야에서는 중국이 더 앞서가고 있다.

현재 폴더블 태블릿의 선두 주자는 중국의 레노버이다. 레노버는 이미 지난해 중반에 폴더블 태블릿의 시제품을 선보였지만, 올해 CES를 통해 곧 시장에 출시될 폴더블 태블릿을 직접 시연해 보였다. 레노버는 올해 6월쯤 세계 최초로 폴더블 태블릿인 싱크 패드 X1 폴드( Think Pad X1 Fold)를 출시할 것으로 알려졌다. 이르면 올봄이라는 소식도 들린다.

Think Pad X1 Fold 출처: 레노버 홈페이지

싱크패드 X1 폴드는 13인치 크기의 태블릿 PC이다. 반으로 접으면 책 한 권 정도 크기로 휴대를 하기가 쉽고 운영 체제는 윈도를 채택해 일반 PC와 동일한 사용 환경을 구현했다. 흥미로운 점은 화면을 둘로 나눠 사용할 때 한쪽 면을 키보드로 사용할 수 있다는 점이다. 만일 화면 키보드가 불편하다면 별도의 키보드를 연결할 수 있어 태블릿과 노트북의 장점을 두루 갖추었다는 평가를 받았다.

미국의 IT 전문 매체 버지(The Verge)는 레노버의 싱크패드X1 폴드를 올해 CES의 최고 제품으로 선정했다. 스마트폰에 적용한 폴더블 기술을 태블릿으로 옮겨왔고 단순히 기술을 자랑하는 시제품이 아니라 올해 중순에 출시가 예정된 완성품이기 때문이다. 싱크패드 X1 폴드의 출시 가격은 2,500달러로 알려졌다.

델 & 인텔도 접는 태블릿 선보여

중국의 레노버 외에도 세계적인 PC 제조사인 델과 반도체 회사인 인텔도 폴더블 태블릿 PC를 선보였다. 델은 듀엣(Duet)이라고 불리는 듀얼 스크린 랩톱과 함께 오리(Ori)라는 이름의 폴더블 태블릿의 시제품을 선보였다. 오리는 일본어인 오리가미(종이접기)의 줄임말로 접히는 태블릿 PC라는 의미라고 한다.

델 Ori 콘셉트 이미지 출처: 델 홈페이지

CES에서 델이 공개한 오리 시제품도 레노버의 싱크패드 X1 폴드와 비슷하다. 화면을 반으로 접은 상태에서 화면 키보드를 사용할 수 있다. 당연히 터치 기능도 제공되고 외장 키보드와 연결해 사용할 수 있다. 화면 크기도 13.4 인치로 레노버와 유사하다.

출처: 델 Ori 소개 동영상 캡처

하지만 델의 오리는 제품 출시 일정이 아직 정해지지 않은 시제품이다. 델의 입장에서는 우리도 이 정도 기술력을 가지고 있고 앞으로 시장의 반응을 보면서 제품 출시를 하겠다는 출사표를 던진 것이라고 봐야 할 것 같다.

미래의 태블릿 폼팩터 선보인 인텔

한 가지 흥미로운 점은 PC의 두뇌에 해당하는 CPU를 만드는 인텔도 태블릿을 선보였다는 것이다. 인텔이 공개한 태블릿의 이름은 호스슈 벤드(Horseshoe Bend)이다. 호스슈 벤드의 화면 크기는 17인치로 지금까지 나온 폴더블 태블릿 가운데 세계에서 가장 크다. 접었을 때는 12인치 노트북 크기지만 완전히 펼치면 데스크톱 모니터와 비슷하다.

출처: 인텔 호스슈 벤드 소개 동영상 캡처

완전히 펼치면 데스크톱 모니터처럼 사용할 수 있고 반으로 접을 경우 화면의 한쪽은 키보드로 사용 가능하다. 당연히 화면 터치 기능을 제공하고 외장 키보드도 사용할 수 있다는 점도 다른 태블릿과 유사하다. 특히 인텔은 이번 CES에서 호스슈 벤드를 가지고 동영상 편집 등 태블릿 안에 들어 있는 CPU의 막강한 성능을 중점적으로 홍보했다는 후문이다.

출처: 인텔 호스슈 벤드 소개 동영상 캡처

CPU 제조사인 인텔이 자신들이 만들지도 않는 단말기 시제품을 공개한 것은 이례적이다. 단말기 제조사가 아닌 인텔이 굳이 폴더블 태블릿의 시제품을 공개한 이유는 무엇일까? 바로 호스슈 벤드 안에 장착된 CPU인 타이거 레이크(Tiger Lake)의 성능을 보여주려는 목적 때문이다.

올 하반기에 출시될 타이거 레이크 CPU는 10나노(nm)+ 공정에 그래픽 성능이 크게 향상된 것으로 알려져 인텔의 주력 제품이 될 것이 유력하다. 결국 인텔은 자사 CPU의 홍보를 통해 올해 출시되는 PC는 물론 태블릿에도 더 많은 타이거 레이크가 사용될 수 있도록 하겠다는 의지를 내보인 셈이다. 바꿔말하면 인텔은 이번 CES를 통해 태블릿 PC가 발전할 방향과 새로운 폼팩터를 제시했다고 볼 수 있다.

그동안 CES가 첨단 소비자 가전의 추세를 엿볼 수 있는 바로미터 역할을 해왔다는 점에서 2020년은 폴더블 태블릿의 원년이 될 것으로 보인다. 다만 초기 폴더블 스마트폰의 경우와 마찬가지로 폴더블 태블릿 제품도 초기의 높은 가격 때문에 얼리어답터를 제외한 일반 소비자들은 쉽게 사용하지 못할 것이라는 점에서 대중화에는 조금 더 오랜 시간이 걸릴 것으로 보인다.