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기계연-LG전자, ‘소재·부품·장비’ 핵심기술 공동개발

입력 2020.10.28 (20:10) 수정 2020.10.28 (20:20)

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한국기계연구원이 LG전자와 국내 제조 장비 관련 핵심 기술을 공동 개발하기로 했습니다.

기계연구원은 오늘(28일) LG전자와 소재·부품·장비 핵심기술 개발을 위한 업무협약을 체결하고, 휘는 플라스틱이나 금속박 등 얇은 소재로 감긴 회전 롤 위에서 전자기기를 제조하는 방식인 롤투롤 분야와 로봇, 레이저 분야에 대한 기술 개발을 공동으로 진행하기로 했습니다.

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