삼성전자, ‘3세대 퓨전 반도체’ 개발

<앵커 멘트>

삼성전자가 서로 다른 반도체들의 기능을 하나로 통합한 퓨전반도체를 세계 최초로 개발했습니다.
휴대전화는 더 작아지고 싸지며 맞춤형 반도체도 만들 수 있게 될 것으로 보입니다.

<리포트>

현재 휴대전화에는 서로 다른 기능을 하는 20개 안팎의 반도체가 들어갑니다.

이 가운데 따로 설치됐던 시스템을 움직이는 반도체와 자료를 저장하는 반도체를 하나로 합친 것이 이번에 발표한 퓨전 메모리 반도체입니다.

단순히 결합한 데 그친 게 아니라 두 기능을 용도에 따라 자유자재로 조절할 수 있도록 만든 게 특징입니다.

<인터뷰>황창규(삼성전자 반도체 총괄 사장): "용량 및 기능까지도 선택적으로 조정할 수 있는, 바꿀 수 있는, 그런 기능을 넣어서 발상의 전환을..."

이렇게 된다면 이런 휴대기기의 가격은 더욱 싸지고 또 더 작아지게 됩니다.

게다가 소비자가 원하는 형태의 맞춤형 형태의 반도체도 가능하게 됩니다.

<인터뷰>피터 슈(트랜센드 대표): "최신 선진 상품입니다. 우리가 상당히 도움을 받고, 소비자들의 만족도 높습니다."

삼성전자는 다음달부터는 4기가를, 오는 11월에는 8기가 용량의 퓨전 반도체를 본격적으로 생산할 계획입니다.

<인터뷰>전준영(삼성전자 상무): "5년 동안 10조 원 이상의 시장 창출이 가능할 것으로 보는데, 삼성전자는 이 반도체를 차세대 주력제품으로 육성할 계획입니다."

삼성전자는 굳이 발표 장소를 타이베이로 선택해 또 다른 4개 반도체 신기술과 제품도 함께 선보였습니다.

그만큼 차세대 반도체 시장의 선점 의지가 강하다는 것을 의미합니다.

타이베이에서 KBS 뉴스 이영현 입니다.