내년 반도체 설비투자 ‘반등’…“3D 낸드·파운드리 투자확대”

위축됐던 글로벌 반도체 설비투자 규모가 내년에는 반등할 것이란 예측이 나왔습니다.

국제반도체장비재료협회(SEMI)는 최근 보고서에서 올해 전 세계 반도체 장비 지출액(Fab Equipment Spending)이 566억달러(약 66조원)로 지난해 대비 7% 감소할 것으로 전망했습니다. 지난 보고서에서 감소 폭을 18%로 전망한 데 비해서는 줄어든 것입니다.

내년 설비투자 규모는 580억달러(약 68조원)로 올해보다 2% 늘어날 것으로 내다봤습니다. 반도체 설비투자는 1년 이후의 시장 성장세를 전망할 수 있는 선행 지표입니다.

특히 올 상반기 57%(전 반기 대비) 급감했던 3D 낸드플래시 설비투자는 하반기 다시 70% 급증할 전망입니다. 3D 메모리 기술은 반도체 소자를 여러 층 쌓아 저장용량을 극대화하는 제조공법입니다.

삼성전자는 중국 시안 공장과 국내 평택 공장의 3D 낸드 투자를 확대하고 있으며 SK하이닉스도 청주 M15 공장 설비를 채워 나가고 있습니다.

또 중국 칭화유니(淸華紫光)그룹 산하 낸드 제조사 YMTC(長江存儲)는 지난 9월 64단 3D 낸드 양산에 들어갔다고 밝힌 바 있습니다.

같은 기간 로직·파운드리 설비투자도 26% 늘어날 것으로 예상됐습니다.