세상에 없던 획기적 반도체 기술 개발

[앵커]

한국전자통신연구원이 획기적인 반도체 패키징 기술을 개발했습니다.

기존 공정을 대폭 간소화해 전력 소모량을 5% 수준으로 줄였는데 오염물질 배출도 없는 친환경적 기술로 주목받고 있습니다.

박해평 기자가 보도합니다.

[리포트]

새로 개발한 필름을 붙인 웨이퍼에 레이저를 쏘자 타일처럼 생긴 반도체가 완성됩니다.

전자통신연구원 연구진이 20년 연구 끝에 새 기술로 만든 반도체입니다.

기존에는 반도체 칩을 고정시킨 뒤 접합과 세척, 건조와 플라즈마 등 9단계에 이르는 복잡한 과정을 거쳤습니다.

이 공정을 섭씨 100도에서 하다 보니 전력 소모는 물론, 오염물질 발생과 열 팽창으로 인한 오차 등 여러 문제가 있었습니다.

연구진은 핵심 신소재로 고분자 필름을 만들어 필름에 레이저를 쏘는 것으로 접착과 세척 등 반도체 후공정을 한 번에 해결했습니다.

[최광성/전자통신연구원 초지능창의연구소 실장 : "단순하게 기존에 있었던 것을 대체하는 게 아니라 아직 그 누구도 가보지 않은 그러한 길을 만들어 나가고 있다…."]

또 모든 공정이 상온에서 가능해 최소 20미터가 필요했던 생산 설비를 4미터로 줄였고 전력도 95%를 아낄 수 있었습니다.

세척과 증기 배출 과정이 사라지면서 발암물질 등 유해물질 배출도 해결했습니다.

[민옥기/전자통신연구원 초지능창의연구소장 : "5% 미만의 전력만 사용해도 충분할 정도로 저전력 기술이 되겠고, 유해물질도 나오지 않아서 최근에 요구받고 있는 ESG 기술에 가장 부합하는 기술이라고…."]

연구진은 현재 세계적인 반도체 회사가 신뢰성 평가를 진행 중이라며 3년 내 상용화될 것으로 기대했습니다.

KBS 뉴스 박해평입니다.

촬영기자:강욱현