삼성전자 12단 적층 5세대 신형 D램 개발

삼성전자가 업계 최초로 D램 칩을 12단까지 쌓은 36기가 바이트 5세대 메모리칩 개발에 성공했다고 오늘 밝혔습니다.

12단으로 구성된 5세대 메모리칩은 8단으로 구성된 전작인 4세대 메모리칩보다 50% 이상 성능이 개선된 것으로 파악됩니다.

신제품 개발에 적용된 해당 기술은 칩 두께가 얇아지면서 발생할 수 있는 '휘어짐 현상'을 최소화 할 수 있어 고단 적층 확장에 유리하다는 게 삼성전자 설명입니다.

삼성전자는 5세대 신형 메모리칩을 상반기 양산할 예정입니다.