삼성전자 12단 적층 5세대 신형 D램 개발
입력 2024.02.27 (17:17)
수정 2024.02.27 (17:21)
읽어주기 기능은 크롬기반의
브라우저에서만 사용하실 수 있습니다.
삼성전자가 업계 최초로 D램 칩을 12단까지 쌓은 36기가 바이트 5세대 메모리칩 개발에 성공했다고 오늘 밝혔습니다.
12단으로 구성된 5세대 메모리칩은 8단으로 구성된 전작인 4세대 메모리칩보다 50% 이상 성능이 개선된 것으로 파악됩니다.
신제품 개발에 적용된 해당 기술은 칩 두께가 얇아지면서 발생할 수 있는 '휘어짐 현상'을 최소화 할 수 있어 고단 적층 확장에 유리하다는 게 삼성전자 설명입니다.
삼성전자는 5세대 신형 메모리칩을 상반기 양산할 예정입니다.
12단으로 구성된 5세대 메모리칩은 8단으로 구성된 전작인 4세대 메모리칩보다 50% 이상 성능이 개선된 것으로 파악됩니다.
신제품 개발에 적용된 해당 기술은 칩 두께가 얇아지면서 발생할 수 있는 '휘어짐 현상'을 최소화 할 수 있어 고단 적층 확장에 유리하다는 게 삼성전자 설명입니다.
삼성전자는 5세대 신형 메모리칩을 상반기 양산할 예정입니다.
■ 제보하기
▷ 카카오톡 : 'KBS제보' 검색, 채널 추가
▷ 전화 : 02-781-1234, 4444
▷ 이메일 : kbs1234@kbs.co.kr
▷ 유튜브, 네이버, 카카오에서도 KBS뉴스를 구독해주세요!
- 삼성전자 12단 적층 5세대 신형 D램 개발
-
- 입력 2024-02-27 17:17:34
- 수정2024-02-27 17:21:30
![](/data/news/title_image/newsmp4/news5/2024/02/27/90_7900284.jpg)
삼성전자가 업계 최초로 D램 칩을 12단까지 쌓은 36기가 바이트 5세대 메모리칩 개발에 성공했다고 오늘 밝혔습니다.
12단으로 구성된 5세대 메모리칩은 8단으로 구성된 전작인 4세대 메모리칩보다 50% 이상 성능이 개선된 것으로 파악됩니다.
신제품 개발에 적용된 해당 기술은 칩 두께가 얇아지면서 발생할 수 있는 '휘어짐 현상'을 최소화 할 수 있어 고단 적층 확장에 유리하다는 게 삼성전자 설명입니다.
삼성전자는 5세대 신형 메모리칩을 상반기 양산할 예정입니다.
12단으로 구성된 5세대 메모리칩은 8단으로 구성된 전작인 4세대 메모리칩보다 50% 이상 성능이 개선된 것으로 파악됩니다.
신제품 개발에 적용된 해당 기술은 칩 두께가 얇아지면서 발생할 수 있는 '휘어짐 현상'을 최소화 할 수 있어 고단 적층 확장에 유리하다는 게 삼성전자 설명입니다.
삼성전자는 5세대 신형 메모리칩을 상반기 양산할 예정입니다.
이 기사가 좋으셨다면
-
좋아요
0
-
응원해요
0
-
후속 원해요
0
이 기사에 대한 의견을 남겨주세요.