삼성전자 “맞춤형 HBM 수요 증가 대응…차세대 전담팀 구성”

삼성전자가 인공지능(AI) 관련 투자 확대에 따른 맞춤형 고대역폭 메모리, ‘HBM’의 수요 증가 대응에 박차를 가하겠다는 계획을 밝혔습니다.

삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문에서 HBM을 담당하는 상품기획실 김경륜 상무와 D램 개발실 윤재윤 상무는 오늘(18일) 삼성전자 반도체 뉴스룸 인터뷰에서 이같이 말했습니다.

김 상무는 “프로세서와 메모리 업체가 제품을 개별적으로 최적화해서는 범용 인공지능(AGI) 시대가 요구하는 미래의 혁신을 만들어 내기 어렵다는 업계의 공감대가 있다”며 “맞춤형 HBM은 AGI 시대를 여는 교두보”라고 강조했습니다.

이어 “삼성전자는 메모리, 파운드리, 시스템LSI, 어드밴스드 패키징(AVP) 등 종합 역량을 충분히 발휘해 대응해 나갈 것이며 차세대 HBM 전담팀도 구성했다”며 “이는 업계에서 단시간에 따라올 수 없는 역량으로 효과가 클 것”이라고 내다봤습니다.

앞서 삼성전자는 지난 2월 업계 최초로 36GB 용량을 구현한 HBM3E 12H(12단 적층) D램 개발에 성공했는데, 윤 상무는 이를 “속도와 용량 측면에서 세계 최고 사양을 갖춘 제품”이라고 소개했습니다.

그러면서 “HBM의 열 관리가 중요한데 ‘첨단 열 압착 비전도성 접착 필름’(TC-NCF) 기술은 열 방출 측면에서 독보적인 경쟁력을 갖췄다”며 “칩 간격을 줄이는 동시에 고단 적층에서의 칩 제어 기술을 고도화했다”고 설명했습니다.

김 상무는 “36GB HBM3E 12H D램은 현재 시장의 주요 제품인 16GB HBM3 8H 대비 2.25배 큰 용량의 제품으로, 상용화되면 빠른 속도로 주류 시장을 대체해 나갈 것”이라고 기대했습니다.

아울러 “기존보다 더 적은 수의 AI 서버로도 동일한 초거대 언어 모델(LLM)을 서비스할 수 있어 총소유비용(TCO)이 절감되는 효과가 있다”며 “이 때문에 고객의 기대는 매우 높다”고 밝혔습니다.

[사진 출처 : 연합뉴스 / 삼성전자 제공]