로이터 “삼성전자 HBM칩, 발열 등으로 엔비디아 테스트 아직 통과 못해”

삼성전자가 미국 반도체업체 엔비디아에 고대역폭 메모리(HBM) 테스트를 납품하기 위한 테스트를 아직 통과하지 못했다고 로이터통신이 복수의 익명 소식통을 인용해 오늘 보도했습니다.

소식통들은 발열과 전력 소비 등이 문제가 됐다면서, 현재 인공지능(AI)용 그래픽처리장치(GPU)에 주력으로 쓰이는 4세대 제품 HBM3을 비롯해 5세대 제품 HBM3E에 이러한 문제가 있다고 전했습니다.

삼성전자는 지난해부터 엔비디아의 HBM3와 HBM3E 테스트 통과를 위해 노력해왔으며, 지난달 HBM3E 8단 및 12단 제품 테스트 결과가 나왔습니다.

지난 3월 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 엔비디아 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 2024'의 삼성전자 부스를 찾아 HBM3E 12단 제품에 '젠슨 승인'(JENSEN APPROVED)이라고 적으며 시장에서 기대가 나오기도 했지만, 결과는 달랐다는 것입니다.

지적된 문제를 손쉽게 수정 가능할지는 아직 명확하지 않지만, 소식통들은 삼성전자가 HBM 분야에서 경쟁사인 SK하이닉스와 마이크론테크놀로지에 더 뒤처질 수 있다는 투자자들의 우려가 나온다고 전했습니다.

삼성전자는 세계 D램 시장 1위지만, HBM 시장 주도권은 10년 전부터 HBM에 적극적으로 '베팅'해온 경쟁사 SK하이닉스가 잡고 있습니다.

SK하이닉스는 GPU 시장의 80% 이상을 장악한 엔비디아에 HBM3를 사실상 독점 공급해왔으며, 3월에는 HBM3E(8단)를 양산해 엔비디아에 공급하기 시작했습니다.

삼성전자는 오늘(24일) 입장문을 통해 "다양한 글로벌 파트너들과 HBM 공급을 위한 테스트를 순조롭게 진행 중"이라며 "HBM의 품질과 성능을 철저하게 검증하기 위해 다양한 테스트를 수행 중"이라고 밝혔습니다.

엔비디아는 로이터의 논평 요청에 입장을 밝히지 않았습니다.

[사진 출처 : 연합뉴스]