SK하이닉스 2분기 영업익 5.4조…“HBM이 매출 성장 주도”

입력 2024.07.25 (08:56) 수정 2024.07.25 (11:00)

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고대역폭메모리(HBM) 등 메모리 수요가 크게 늘면서 SK하이닉스가 역대 최대 분기 매출을 기록했습니다.

SK하이닉스는 연결 기준 올해 2분기 영업이익이 5조4,685억 원을 기록했다고 오늘(25일) 공시했습니다.

지난해 2분기에는 2조 8,821억 원의 영업 손실을 냈었는데, 흑자로 전환한 것입니다.

매출은 16조 4,233억 원으로 지난해 2분기보다 124.8% 올랐습니다.

순이익은 4조1,200억 원을 기록하며 흑자 전환했습니다.

SK하이닉스는 매출은 분기 기준 역대 최대 실적이며, 영업이익은 반도체 호황기였던 2018년 2~3분기 이후 6년 만에 5조 원대 실적을 냈다고 설명했습니다.

또 "HBM, eSSD 등 AI 메모리 수요 강세와 함께 제품 전반적으로 가격 상승세가 이어졌다"고 밝혔습니다.

특히 이 가운데 HBM이 이번 실적을 주도한 것으로 나타났습니다.

SK하이닉스는 "HBM 매출이 지난 분기 대비 80% 이상, 지난해 같은 기간 대비 250% 이상 증가해 매출 성장을 주도했다"고 밝혔습니다.

특히 5세대 HBM인 HBM3E의 출하량이 올해 SK하이닉스 전체 HBM 출하량의 절반을 차지할 것이라고도 예상했습니다.

SK하이닉스는 또 "HBM3E 12단 제품은 지난 5월 주요 고객에게 샘플을 제공했고 계획대로 이번 분기부터 양산을 시작해 4분기엔 공급을 시작할 예정"이라며 "HBM2E부터 HBM3E 12단까지 모든 제품의 포트폴리오를 갖춰 경쟁 우위를 이어나가겠다"고도 설명했습니다.

한편 HBM을 제외한 일반 디램 제품과 관련해선 업계의 생산 능력이 HBM으로 집중되고 있는 가운데, 수요 회복이 빨라질 경우 일반 디램의 수익성이 HBM보다 높아질 가능성도 거론됐습니다.

이와 관련해 SK하이닉스는 "일반 디램은 빠듯한 공급 상황이 지속될 가능성이 높아 보인다"며 "HBM의 수익의 성장성과 안정성, 시장 내에서의 SK하이닉스의 위상, 고객과의 관계 등 여러 측면을 고려해 장기적 관점에서 디램의 수익성 극대화 방안을 모색하겠다"고 밝혔습니다.

이밖에 올해 투자 규모는 과거 평균보다 늘어날 것으로 전망됐습니다.

SK하이닉스는 "일반 디램에 비해 더 많은 웨이퍼 생산 능력이 필요한 HBM과 일반 디램의 수요를 적절히 대응하기 위해 필요한 투자 규모가 증가하고 있다"며 "AI 시장의 선두주자로서 SK하이닉스의 위상 향후 수요 성장을 고려하면 인프라 투자는 미래 성장 기반 확보 위해 반드시 필요하다"고 말했습니다.

[사진 출처 : 연합뉴스]

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    • 입력 2024-07-25 08:56:38
    • 수정2024-07-25 11:00:59
    경제
고대역폭메모리(HBM) 등 메모리 수요가 크게 늘면서 SK하이닉스가 역대 최대 분기 매출을 기록했습니다.

SK하이닉스는 연결 기준 올해 2분기 영업이익이 5조4,685억 원을 기록했다고 오늘(25일) 공시했습니다.

지난해 2분기에는 2조 8,821억 원의 영업 손실을 냈었는데, 흑자로 전환한 것입니다.

매출은 16조 4,233억 원으로 지난해 2분기보다 124.8% 올랐습니다.

순이익은 4조1,200억 원을 기록하며 흑자 전환했습니다.

SK하이닉스는 매출은 분기 기준 역대 최대 실적이며, 영업이익은 반도체 호황기였던 2018년 2~3분기 이후 6년 만에 5조 원대 실적을 냈다고 설명했습니다.

또 "HBM, eSSD 등 AI 메모리 수요 강세와 함께 제품 전반적으로 가격 상승세가 이어졌다"고 밝혔습니다.

특히 이 가운데 HBM이 이번 실적을 주도한 것으로 나타났습니다.

SK하이닉스는 "HBM 매출이 지난 분기 대비 80% 이상, 지난해 같은 기간 대비 250% 이상 증가해 매출 성장을 주도했다"고 밝혔습니다.

특히 5세대 HBM인 HBM3E의 출하량이 올해 SK하이닉스 전체 HBM 출하량의 절반을 차지할 것이라고도 예상했습니다.

SK하이닉스는 또 "HBM3E 12단 제품은 지난 5월 주요 고객에게 샘플을 제공했고 계획대로 이번 분기부터 양산을 시작해 4분기엔 공급을 시작할 예정"이라며 "HBM2E부터 HBM3E 12단까지 모든 제품의 포트폴리오를 갖춰 경쟁 우위를 이어나가겠다"고도 설명했습니다.

한편 HBM을 제외한 일반 디램 제품과 관련해선 업계의 생산 능력이 HBM으로 집중되고 있는 가운데, 수요 회복이 빨라질 경우 일반 디램의 수익성이 HBM보다 높아질 가능성도 거론됐습니다.

이와 관련해 SK하이닉스는 "일반 디램은 빠듯한 공급 상황이 지속될 가능성이 높아 보인다"며 "HBM의 수익의 성장성과 안정성, 시장 내에서의 SK하이닉스의 위상, 고객과의 관계 등 여러 측면을 고려해 장기적 관점에서 디램의 수익성 극대화 방안을 모색하겠다"고 밝혔습니다.

이밖에 올해 투자 규모는 과거 평균보다 늘어날 것으로 전망됐습니다.

SK하이닉스는 "일반 디램에 비해 더 많은 웨이퍼 생산 능력이 필요한 HBM과 일반 디램의 수요를 적절히 대응하기 위해 필요한 투자 규모가 증가하고 있다"며 "AI 시장의 선두주자로서 SK하이닉스의 위상 향후 수요 성장을 고려하면 인프라 투자는 미래 성장 기반 확보 위해 반드시 필요하다"고 말했습니다.

[사진 출처 : 연합뉴스]

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