타이완 폭스콘 “세계 최대 엔비디아 GB200 칩 공장 건설 중”

애플의 최대 협력업체인 타이완 폭스콘(훙하이정밀공업)이 인공지능(AI) 칩 선두 주자인 미국 엔비디아의 GB200 칩 제조를 위한 세계 최대 공장을 건설 중이라고 발표했습니다.

로이터 통신에 따르면 벤자민 팅 폭스콘 클라우드 기업 설루션 부문 선임 부회장은 오늘(8일) 타이베이에서 열린 폭스콘의 연례행사에서 이같이 밝혔습니다.

팅 부회장은 이어 "엔비디아의 블랙웰 플랫폼에 대한 대규모 수요에 부응하기 위해 해당 공장을 짓고 있다"면서 폭스콘과 엔비디아 간 파트너십이 매우 중요하다고 덧붙였습니다.

이와 관련해 류양웨이 폭스콘 회장은 자사가 짓고 있는 GB200 칩 제조 공장이 멕시코에 있다고 전했습니다.

GB200은 엔비디아가 블랙웰 아키텍처로 생산하는 신형 AI 칩입니다.

이 제품은 최대 10조 개의 파라미터로 확장되는 모델에 대한 AI 훈련과 실시간 거대언어모델(LLM) 추론을 지원합니다.

[사진 출처 : EPA=연합뉴스]