산업부, 반도체 산업 금융지원 강화…미국 수출통제 대응 업계 간담회

정부가 최근 미국이 한국산 HBM(고대역폭 메모리)과 반도체 장비에 대한 대중국 수출통제 조치를 취한 데 대해 반도체장비 업계와 대응 방안을 논의했습니다.

산업통상자원부는 오늘(6일) 서울에서 반도체장비 업계와 미국의 수출통제에 대한 업계 영향을 점검하고 대응을 논의했다고 밝혔습니다.

오늘 간담회에는 원익IPS, 주성엔지니어링, 테스, 세메스, 피에스케이, 브이엠, 오로스테크놀로지, 서플러스글로벌 등이 참석했습니다.

앞서 미국은 지난 2일 인공지능(AI) 개발에 필요한 핵심 부품인 HBM을 중국이 확보하는 것을 막기 위해 한국 등 다른 나라의 대중국 수출을 통제했습니다.

산업부는 미국의 조치와 관련해 "미국이 국가안보적 관점에서 독자적으로 시행하는 것"이라면서도 "한국 기업에 미치는 영향 등을 고려해 한미 양국은 그간 긴밀히 협의해왔다"고 설명했습니다.

이에 업계는 글로벌 무역안보 규범이 강화하고 있는 만큼 이를 준수하면서도 새로운 대응 전략을 모색하겠다고 밝혔습니다.

또 반도체 소부장(소재·부품·장비) 지원 정책과 관련한 정부의 지속적인 관심도 요청했습니다.

정부는 그간 추진 중인 반도체산업 지원 정책에 더해 반도체 소부장 경쟁력 제고를 위한 지원도 대폭 강화하겠다고 밝혔습니다.

먼저 업계가 개발한 제품을 양산 팹과 같은 환경에서 평가하고 검증해, 실제 양산으로 이어질 수 있도록 약 1조 원 규모의 '첨단반도체 테스트베드·트리니티 팹'을 내년부터 본격 구축하기로 했습니다.

첨단기술 확보를 위해선 첨단 패키징 등의 연구개발(R&D)에도 178억 원을 투입해 지원하겠다고 설명했습니다.

양산성능평가지원사업과 국가첨단전략사업 기술혁신융자사업에도 내년 정부안으로 각각 450억 원, 1천200억 원을 지원하는 등 사업화를 위한 투자도 강화할 계획입니다.
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지난달 발표한 '반도체 생태계 지원 강화 방안'에 따라 반도체 소부장 기업의 투자와 성장도 지원합니다.

저리 대출 프로그램에 내년 4조 2,500억 원, 반도체 생태계 펀드에 내년 모두 4,200억 원 등을 지원합니다.

산업부는 "국회와 협의해 반도체 기업에 대한 국가전략기술 투자 세액공제율을 상향하는 방안을 추진하겠다"며 "반도체 소부장 분야의 국가전략 기술 범위를 확대하는 등 세제지원도 대폭 강화하겠다"고 밝혔습니다.

반도체 업계는 "미국 신정부 출범 이후 정책 변화 가능성이 있는 상황에서 정부가 업계의 이익을 보호하고 불확실성 우려를 낮추는 데 힘써달라"며 "반도체 분야 연구 인력의 근무 형태 자율성을 제고하기 위해 국회에서 논의 중인 '반도체특별법'의 조속한 입법을 위해 노력해달라"고 요청했습니다.

[사진 출처 : 연합뉴스]