삼성-하이닉스, 손잡고 ‘반도체 장비’ 육성

<앵커 멘트>

삼성전자와 하이닉스반도체가 국내 반도체 장비산업 육성을 위해 손을 잡았습니다.

국내 중소기업이 장비 개발에 성공하면 그 장비를 공동 구매하겠다는 확약서까지 썼습니다.

박영관 기자의 보도입니다.

<리포트>

반도체 장비를 생산하는 이 회사는 최근 삼성전자와 하이닉스반도체로부터 뜻밖의 약속을 받았습니다.

30나노 이하 초미세 공정에 사용되는 차세대 웨이퍼 증착 장비를 개발하면 삼성전자와 하이닉스 두 회사가 그 장비를 사주겠다는 확약섭니다.

어렵게 반도체 장비를 개발해도 국내 대기업들이 사준다는 보장이 없던 과거와는 전혀 다른 상황입니다.

<인터뷰>김일욱(유진테크 부사장) : "이번 같은 경우는 어느 정도 그런 보장이 있는 상태에서 개발에 들어가는 것이기 때문에 저희 같은 중소기업에는 많은 도움이 될 것으로 예상하고 있습니다."

현재 우리나라의 반도체 장비 국산화율은 20% 정도, 이 때문에 최소 3조 원이 드는 반도체 라인 하나를 만들 경우 2조 원 어치가 넘는 장비를 미국과 일본 등에서 수입해야 합니다.

이런 상황을 개선하기 위해 정부가 360억 원의 연구자금을 지원해 7개 중소기업이 핵심장비를 개발하고, 이를 삼성전자와 하이닉스반도체가 구매하는 '삼각협력'을 맺은 것입니다.

<인터뷰>박태성(지경부 반도체과장) : "공동구매를 전제로 한 상용기술 개발이 성공한다면 우리나라 국산화 수준은 획기적으로 향상될 것이라고 기대합니다."

정부는 이런 삼각협력 관계를 디스플레이 등 다른 산업으로도 확대해 장비산업을 새로운 성장동력으로 육성할 계획입니다.

KBS 뉴스 박영관입니다.