“日 엘피다, 25나노 디램 개발”

일본 반도체 업체 '엘피다 메모리'가 회로 폭을 25 나노미터, 즉 '10억 분의 1미터'까지 줄인 메모리 반도체 '디램'을 개발하는 데 성공했다고 니혼게이자이신문이 보도했습니다.

신문은 초미세 반도체칩 개발 경쟁에서 지금까지는 삼성전자가 앞섰지만, 엘피다가 이를 뒤집었다며 '25나노 디램'은 오는 7월부터 히로시마 공장에서 생산할 계획이라고 전했습니다.

25나노 디램의 기억용량은 '2기가바이트'로 컴퓨터나 스마트폰용으로 쓰입니다.