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美 테세라 “삼성 반도체·갤럭시S8 등 특허침해” 소송
입력 2017.09.29 (12:22) 수정 2017.09.29 (13:04) 국제
미국 반도체 패키징시스템 전문업체인 테세라 테크놀로지(Tessera Technologies)가 삼성전자를 상대로 특허 침해 소송을 제기했다.

28일(현지시간) 보도자료 전문 매체인 비즈니스와이어에 따르면 테세라와 일부 계열사는 삼성전자와 일부 자회사가 반도체 공정과 본딩(bonding), 패키징 기술, 이미징 기술 등과 관련된 24개 특허권을 침해했다고 주장하며 미국 국제무역위원회(ITC)와 연방지방법원 3곳, 일부 국제재판소 등에 제소했다.
테세라 모기업인 엑스페리(Xperi)는 삼성전자의 반도체 제품과 갤럭시 S6·S7·S8·노트8 스마트폰 등이 자사 특허를 침해했다고 주장했다. 인벤사스 등 엑스페리 계열사가 삼성전자를 상대로 제기한 소송은 10개에 달한다.

존 키르히너 엑스페리 최고경영자(CEO)는 "삼성전자가 1997년 첫 라이선스 계약 체결을 시작으로 20년간 우리 반도체 기술을 이용해 이익을 얻었다"며 "반도체 특허 라이선스가 작년 12월 만료된 후에도 삼성전자가 정당한 대가를 지불하지 않은 채 무단으로 우리 특허 기술을 계속 이용한 것으로 생각한다"고 주장했다.

그는 "우리는 항상 협상을 통한 라이선스 합의 도달을 선호하지만, 삼성전자가 이러한 소송을 통해 지적재산권을 방어할 수밖에 없도록 만들었다"며 "오늘 개시한 법적 절차의 범위와 수준에서 자신이 있으며 이러한 조치가 우리 기업과 특허, 주주에게 가장 이익이 될 것으로 확실하게 믿는다"고 덧붙였다.

  • 美 테세라 “삼성 반도체·갤럭시S8 등 특허침해” 소송
    • 입력 2017-09-29 12:22:39
    • 수정2017-09-29 13:04:26
    국제
미국 반도체 패키징시스템 전문업체인 테세라 테크놀로지(Tessera Technologies)가 삼성전자를 상대로 특허 침해 소송을 제기했다.

28일(현지시간) 보도자료 전문 매체인 비즈니스와이어에 따르면 테세라와 일부 계열사는 삼성전자와 일부 자회사가 반도체 공정과 본딩(bonding), 패키징 기술, 이미징 기술 등과 관련된 24개 특허권을 침해했다고 주장하며 미국 국제무역위원회(ITC)와 연방지방법원 3곳, 일부 국제재판소 등에 제소했다.
테세라 모기업인 엑스페리(Xperi)는 삼성전자의 반도체 제품과 갤럭시 S6·S7·S8·노트8 스마트폰 등이 자사 특허를 침해했다고 주장했다. 인벤사스 등 엑스페리 계열사가 삼성전자를 상대로 제기한 소송은 10개에 달한다.

존 키르히너 엑스페리 최고경영자(CEO)는 "삼성전자가 1997년 첫 라이선스 계약 체결을 시작으로 20년간 우리 반도체 기술을 이용해 이익을 얻었다"며 "반도체 특허 라이선스가 작년 12월 만료된 후에도 삼성전자가 정당한 대가를 지불하지 않은 채 무단으로 우리 특허 기술을 계속 이용한 것으로 생각한다"고 주장했다.

그는 "우리는 항상 협상을 통한 라이선스 합의 도달을 선호하지만, 삼성전자가 이러한 소송을 통해 지적재산권을 방어할 수밖에 없도록 만들었다"며 "오늘 개시한 법적 절차의 범위와 수준에서 자신이 있으며 이러한 조치가 우리 기업과 특허, 주주에게 가장 이익이 될 것으로 확실하게 믿는다"고 덧붙였다.

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