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반도체부품 실장기술 지원센터 다음달 착공
입력 2019.02.01 (14:20) 청주
청주산업단지에 들어설
'반도체 융복합부품 실장기술지원센터'가
다음 달 착공됩니다.
지원센터는
300억 원이 투입돼
지하 1층, 지상 2층 연면적 3천 845㎡ 규모로
내년 준공 예정이며
지역 반도체 관련 중소·중견 기업의
기술 개발 연구와 시제품 제작을 지원합니다.
  • 반도체부품 실장기술 지원센터 다음달 착공
    • 입력 2019-02-02 00:42:45
    청주
청주산업단지에 들어설
'반도체 융복합부품 실장기술지원센터'가
다음 달 착공됩니다.
지원센터는
300억 원이 투입돼
지하 1층, 지상 2층 연면적 3천 845㎡ 규모로
내년 준공 예정이며
지역 반도체 관련 중소·중견 기업의
기술 개발 연구와 시제품 제작을 지원합니다.
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