'3진법 반도체' 양산 첫 성공

UNIST 연구진이
'3진법 반도체'를 양산할 수 있는
기술을 세계 최초로 구현하는 데
성공했습니다.
삼성전자가
이 기술의 상용화 가능성을 검증하고
있어서 학계는 물론 IT업계에서도
비상한 관심을 끌고 있습니다.

이현진 기자의 보돕니다.


UNIST 연구진이 개발한
'3진법 반도체' 웨이펍니다.

기존 '2진법 반도체'는
0과 1 두개 값으로 정보를 처리하지만
3진법 반도체는 0, 1, 2 세개 값이어서
복잡한 정보를 한꺼번에
처리할 수 있습니다.

특히 이번에 개발된 반도체는
2진법 반도체보다
집적도를 40% 이상 향상시켜
기존 IT 기기들을 훨씬 더 작게
만들 수 있고 전력 소비량도
1,000분의 1 밖에 안되는 초절전형입니다.

김성진(UNIST 전기전자컴퓨터공학부 교수)
"여러분들이 많이 쓰시는 핸드폰을 매일 충전하는 이유가 전력 소비가 크기 때문이거든요. 저희 칩을 동일한 면적에 동일하게 쓴다면 천 일에 한번 충전해도 되는 거죠."

과거에도 '3진법 반도체' 기술이
개발된 적은 있지만,
기존 2진법 반도체 공정을
그대로 적용해 양산화 가능성을
보여 준 건 이번이 세계 최촙니다.

이 기술은
현재 삼성전자 파운드리사업부 펩에서
상용화를 앞당기기 위한
검증 작업이 진행되고 있습니다.

또 세계적인 학술지
'네이처 일렉트로닉스'에도
게재됐습니다.

이번에 개발된
3진법 반도체 기술은 향후 4차산업혁명
핵심인 AI와 사물인터넷 등에도
파급효과가 상당할 것으로 기대됩니다.
케이비에스뉴스 이현진입니다.