차세대 반도체 절연 신소재 개발

[앵커]

네트워크 뉴스, 울산 소식입니다.

반도체 소자를 더 작게 만들면서 성능도 높일 수 있는 절연 신소재가 유니스트 연구진에 의해 개발됐습니다.

삼성전자 등과 공동으로 개발한 것이어서 반도체 업계에서도 비상한 관심을 표명하고 있습니다.

이현진 기자가 보도합니다.

[리포트]

UNIST 연구진이 개발한 반도체 절연 신소재는 인조 다이아몬드의 원료 등으로 사용되는 '비절정 질화붕소'입니다.

이 물질을 플라즈마 증착기를 이용해 기판 위에 얇게 씌웠더니 반도체 소자 주변에 존재하는 외부 전기의 간섭을 차단하는 효과가 탁월한 것으로 나타났습니다.

기존 절연체는 유전율 즉 전기를 흘러보내는 비율이 2.5 수준에 머물렀는데 '비절정 질화붕소'는 1.7까지 획기적으로 낮아진 겁니다.

[홍석모/UNIST 자연과학부 박사과정 : "두 기판 혹은 두 금속 사이에 전류가 흐를 때 간섭을 서로 덜 받게 할 수 있는 물질을 저희가 이번에 개발한 거고 그 물질이 비절정 질화붕소입니다."]

나노 즉 10억 분의 1 크기로 반도체의 집적도를 높이면 외부 전기의 간섭 때문에 정보 처리속도가 늦어지는 문제를 해결할 실마리가 풀린 겁니다.

[신현석/UNIST 자연과학부 교수 : "반도체 집적회로의 집적도를 더 올리고 성능을 향상시키는 데 중요한 물질 중 하나입니다."]

특히 이번 프로젝트에는 삼성전자 종합기술원, 영국 옥스퍼드대 연구진 등도 함께 참가해 차세대 반도체의 미세 공정에도 적용될 가능성이 커졌습니다.

이번 연구는 세계 최고 권위의 국제 학술지 '네이처'지에도 실렸습니다.

이번 연구는 중국의 반도체 굴기와 일본의 수출규제 등으로 강력한 도전에 직면한 국내 반도체업계의 초격차 전력을 강화하는 의미있는 성과로 평가되고 있습니다.

KBS 뉴스 이현진입니다.