기사 본문 영역

상세페이지

청주대, 반도체 융합 설계사와 업무 협약
입력 2021.04.08 (10:50) 수정 2021.04.08 (16:11) 930뉴스(청주)
자동재생
동영상영역 시작
동영상영역 끝
청주대학교가 반도체 융합 설계사인 ㈜가온칩스, ㈜에스앤에스테크놀로지와 취업 연계 업무협약을 체결했습니다.

이번 협약을 통해 청주대는 반도체 산업 인력을 양성해 두 기업에 공급할 계획입니다.

또, 현장실습과 인턴 운영 등 인력 지원과 산학 공동 교육과정 개발 등을 협력하기로 했습니다.
  • 청주대, 반도체 융합 설계사와 업무 협약
    • 입력 2021-04-08 10:50:30
    • 수정2021-04-08 16:11:55
    930뉴스(청주)
청주대학교가 반도체 융합 설계사인 ㈜가온칩스, ㈜에스앤에스테크놀로지와 취업 연계 업무협약을 체결했습니다.

이번 협약을 통해 청주대는 반도체 산업 인력을 양성해 두 기업에 공급할 계획입니다.

또, 현장실습과 인턴 운영 등 인력 지원과 산학 공동 교육과정 개발 등을 협력하기로 했습니다.
kbs가 손수 골랐습니다. 네이버에서도 보세요.
930뉴스(청주) 전체보기
기자 정보