“美 상무장관, 다음 주 반도체 화상회의…삼성전자도 초대”

지나 러만도 미국 상무장관이 반도체 칩 부족 문제 대응 방안을 논의하기 위해 오는 20일 유관 업계와의 화상 회의를 열 계획이라고 블룸버그통신이 소식통들을 인용해 현지시간으로 10일 보도했습니다.

소식통들은 이번 회의에 인텔 등 미국 반도체 업체뿐만 아니라 한국의 삼성전자, 대만의 TSMC도 초대됐으며 반도체 수요 업체인 제너럴모터스(GM), 포드, 구글, 아마존도 포함됐다고 말했습니다.

미국 상무부는 초대장에서 이번 회의의 목표는 반도체와 공급망 문제와 관련해 열린 대화를 여는 것이라며 반도체 칩 공급업체와 수요업체를 한데 모으고 싶다고 밝혔습니다.

상무부와 관계자들은 이번 주 안으로 의제를 조율할 것으로 전해졌습니다.

이에 앞서 러만도 장관은 지난 7일 조 바이든 대통령과 다른 장관들과 회의를 한 뒤 “반도체 부족 문제 해법을 모색 중이나 빠른 해결책은 없을 것”이라며 “단기적으로 부족 문제를 완화하기 위해 할 수 있는 모든 것을 할 것”이라고 말한 바 있습니다.

또 “장기적인 해결책은 중국과 대만에 대한 의존도를 줄이고 미국에서 더 많은 반도체를 만드는 것”이라고 덧붙였습니다

미국 정부는 지난달 12일 제이크 설리번 백악관 국가안보보좌관 주재로 삼성전자와 TSMC, 인텔, 포드 등을 초청해 화상 회의를 열기도 했습니다.

[사진 출처 : AP=연합뉴스]