SK하이닉스, 최고층 238단 낸드플래시 개발

입력 2022.08.04 (10:58) 수정 2022.08.04 (11:31)

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SK하이닉스가 업계 처음으로 최고층 238단 낸드플래시를 개발했습니다.

낸드플래시는 PC나 스마트폰 등 전자기기에 탑재되는 정보 저장용 반도체입니다.

하이닉스는 새 낸드플래시가 기존의 176단 낸드보다 정보 전송 속도는 50% 빠르고 에너지 사용량도 21%가량 적다면서 내년 상반기 양산이 가능할 것이라고 밝혔습니다.

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  • SK하이닉스, 최고층 238단 낸드플래시 개발
    • 입력 2022-08-04 10:57:59
    • 수정2022-08-04 11:31:03
    930뉴스(청주)
SK하이닉스가 업계 처음으로 최고층 238단 낸드플래시를 개발했습니다.

낸드플래시는 PC나 스마트폰 등 전자기기에 탑재되는 정보 저장용 반도체입니다.

하이닉스는 새 낸드플래시가 기존의 176단 낸드보다 정보 전송 속도는 50% 빠르고 에너지 사용량도 21%가량 적다면서 내년 상반기 양산이 가능할 것이라고 밝혔습니다.

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