TSMC, 29일 타이완 내 3나노 제품 양산 시작

세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 TSMC가 현지시각 29일 타이완 공장에서 3차원 구조의 핀펫(FinFET) 방식의 기술을 적용한 3나노(nm·10억분의 1m) 제품 양산에 들어간다고 경제일보 등 타이완 언론이 보도했습니다.

보도에 따르면 TSMC는 오는 29일 남부 타이난의 남부과학단지 내 18 팹(fab·반도체 생산공장)에서 관련 기념 행사를 개최하고 향후 계획 등을 설명할 것이라고 밝혔습니다.

해당 12인치(300㎜) 웨이퍼 공장은 5나노 제품을 생산해온 가운데 이번 5기~9기 라인 공정에서 3나노 제품을 생산하는 것으로 알려졌습니다.

업계 전문가들은 행사 개최를 두고 계속된 해외 투자로 인한 '탈(脫) 타이완화'에 대한 일각의 우려를 불식시키기 위한 것으로 풀이했습니다.

TSMC는 현재 애리조나 1기 공정 팹에서 4나노 반도체 칩을 생산하고, 2기 공정 팹에서 3나노 반도체 칩을 생산할 예정으로, 투자액은 400억 달러(약 51조 3천억 원)에 이릅니다.

이렇게 첨단 제조공정인 3나노 공장의 미국행으로 '탈 타이완화' 우려가 계속 나옴에 따라 왕메이화 경제부장(장관) 등 고위 당국자가 나서 사실이 아니라고 진화에 나서고 있습니다. 특히 왕 부장은 지난달 3나노 이하 최신 반도체 공정은 타이완에 남기는 방침을 밝히기도 했습니다.

TSMC는 또 3나노 반도체보다 첨단 제품인 2나노 제품을 개발하고 있으며 오는 2025년 생산 목표로 북부 신주 지역에 2나노 공장 건설에 나설 것이라고 밝혔습니다.

[사진 출처 : 연합뉴스]