SK하이닉스 2분기 영업손실 2.9조…1분기보다 적자폭 줄고 매출 늘어

SK하이닉스가 연결 기준 올해 2분기 영업손실이 2조 8,821억 원으로 지난해 2분기 영업이익 4조 1,972억 원과 비교해 적자 전환한 것으로 잠정 집계됐다고 오늘(26일) 공시했습니다.

지난해 4분기 1조 7,012억 원의 영업손실을 낸 이후로 3개 분기 연속 적자를 기록한 건데, 2분기 적자가 3조 원에 조금 못 미칠 거라는 시장의 전망과 비슷한 수준입니다.

매출은 7조 3,059억 원으로 지난해 2분기보다 47.1% 줄었고, 순손실은 2조 9,879억 원으로 적자 전환했습니다.

상반기에만 6조 원대의 영업손실을 기록한 건 세계적인 경기침체로 인한 메모리 업황 부진이 갈수록 심해졌기 때문입니다.

다만 매출이 1분기 5조 881억 원보다 43.6% 늘고, 영업적자는 15.3% 줄어 개선된 모습을 보였습니다.

특히 2분기 D램과 낸드플래시 판매량이 동시에 늘었고, D램의 평균판매단가가 1분기보다 상승한 것이 매출 증가에 영향을 미쳤습니다.

PC와 스마트폰 시장이 부진에서 빠져나오지 못하며 DDR4 등 일반 D램 가격은 내림세를 이어갔지만, AI 서버에 들어가는 높은 가격의 고사양 제품 판매가 늘어 D램 전체 평균판매단가가 1분기보다 높아진 거로 보입니다.

저장용량을 기준으로 한 성장률인 비트그로스(bit growth)는 1분기와 비교해 D램이 30% 중반, 낸드플래시가 50% 수준을 기록했습니다.

SK하이닉스는 "챗GPT를 중심으로 한 생성형 인공지능 시장이 확대되면서 AI 서버용 메모리 수요가 급증했다"며 "이에 따라 HBM3와 DDR5 등 프리미엄 제품 판매가 늘어나 1분기보다 매출은 늘고 영업손실은 줄었다"고 밝혔습니다.

하반기부터 감산 효과가 두드러지고, DDR5와 고대역폭 메모리(HBM) 등 고부가가치 제품 수요가 늘면서 실적이 개선될 것이라는 기대감도 나오고 있습니다.

HBM은 그래픽카드용 메모리칩 GDDR의 다음 세대 격으로, D램 칩을 여려층으로 쌓고 실리콘관통전극(TSV) 기술로 프로세서(GPU)와 연결해 대역폭과 처리 속도를 높인 제품입니다.

실제로 AI 서버 수요가 늘어나고, 엔비디아의 HBM 적용 확대 계획 등으로 SK하이닉스의 DDR5와 HBM에 대한 기대감이 커지고 있습니다.

SK하이닉스는 4세대 HBM 제품인 HBM3를 2021년 세계 최초로 개발했고, 올해 4월에는 세계 최초로 D램 단품 칩 12개를 수직으로 쌓아 업계 최고 용량인 24기가바이트의 HBM3 신제품을 개발하는 데 성공했습니다.

내년 상반기에는 5세대 제품인 HBM3E 양산에 돌입하고, 2026년 6세대 제품인 HBM4를 양산할 계획입니다.

지난해 19조 원 규모의 설비투자를 올해 절반 수준으로 줄이겠다는 계획은 그대로 유지했습니다.

회사는 "메모리 수요가 2분기부터 회복세를 보이고 있지만 재고 수준을 정상화하기는 여전히 부족하다"며 "D램에 비해 업계 재고 수준이 더 높고 수익성은 낮은 기존 낸드플래시의 감산 규모를 확대해 재고 정상화를 추진하겠다"라고 했습니다.

[사진 출처 : 연합뉴스]