엔비디아, 생성형 AI 개발 가능 플랫폼 출시

입력 2023.08.09 (04:10) 수정 2023.08.09 (04:11)

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AI 컴퓨팅 기술 분야 선두 주자인 엔비디아가 누구나 쉽게 생성형 인공지능(AI)을 개발할 수 있는 플랫폼을 내놓습니다.

엔비디아는 현지시간으로 8일 미국 캘리포니아주 로스앤젤레스에서 열린 컴퓨터 그래픽스 콘퍼런스 시그래프에서 생성형 AI 개발 플랫폼 '엔비디아 AI 워크벤치'(NVIDIA AI Workbench)를 조만간 출시한다고 발표했습니다.

엔비디아는 이 'AI 워크벤치'를 통해 AI 반도체인 그래픽처리장치(GPU)를 이용할 수 있으면 누구나 생성형 AI 크리에이터가 될 수 있다고 밝혔습니다.

이 플랫폼에는 생성형 AI 개발을 위한 프로젝트 예시들이 구축돼 AI 개발을 쉽게 시작할 수 있습니다. 또 엔비디아의 DGX 클라우드는 물론 PC와 워크스테이션, 데이터센터, 퍼블릭 클라우드를 넘나들며 프로젝트를 수행할 수 있다고 설명했습니다.

엔비디아 DGX 클라우드는 AI 슈퍼컴퓨팅 서비스로, 대부분의 기업을 AI 기업으로 전환할 수 있는 툴을 제공합니다.

아울러 새로운 제품 및 서비스 개발과 함께 기존 제품과 서비스를 개선함으로써 이용자들의 경험을 향상할 수 있다고 엔비디아는 덧붙였습니다.

엔비디아는 이 플랫폼이 올 가을 출시될 예정이라고 설명했습니다.

엔비디아는 또 세계 최대 머신 러닝 플랫폼 허깅페이스(Hugging Face)에 DCX 클라우드를 접목해 전 세계 수백만 명의 개발자들이 생성형 AI 슈퍼컴퓨팅에 연결할 수 있도록 지원할 예정입니다.

허깅 페이스는 이용자가 머신러닝 모델 및 데이터 세트를 공유할 수 있는 세계 최대 플랫폼이자 커뮤니티입니다.

엔비디아는 생성형 AI를 위한 차세대 반도체인 '엔비디아 GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩' 출시도 발표했습니다.

이 슈퍼칩은 중앙처리장치(CPU)와 GPU를 결합한 제품으로, 800억 개의 트랜지스터를 집적한 H100 GPU를 결합했습니다.

특히, 세계 최초의 고대역폭메모리 HBM3e GPU가 탑재돼 AI 지원을 위한 슈퍼컴퓨팅의 성능을 한층 높일 수 있습니다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 쌓은 제품으로, 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올렸습니다. HBM3e는 4세대 제품입니다.

[사진 출처 : EPA=연합뉴스]

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    • 입력 2023-08-09 04:10:17
    • 수정2023-08-09 04:11:24
    국제
AI 컴퓨팅 기술 분야 선두 주자인 엔비디아가 누구나 쉽게 생성형 인공지능(AI)을 개발할 수 있는 플랫폼을 내놓습니다.

엔비디아는 현지시간으로 8일 미국 캘리포니아주 로스앤젤레스에서 열린 컴퓨터 그래픽스 콘퍼런스 시그래프에서 생성형 AI 개발 플랫폼 '엔비디아 AI 워크벤치'(NVIDIA AI Workbench)를 조만간 출시한다고 발표했습니다.

엔비디아는 이 'AI 워크벤치'를 통해 AI 반도체인 그래픽처리장치(GPU)를 이용할 수 있으면 누구나 생성형 AI 크리에이터가 될 수 있다고 밝혔습니다.

이 플랫폼에는 생성형 AI 개발을 위한 프로젝트 예시들이 구축돼 AI 개발을 쉽게 시작할 수 있습니다. 또 엔비디아의 DGX 클라우드는 물론 PC와 워크스테이션, 데이터센터, 퍼블릭 클라우드를 넘나들며 프로젝트를 수행할 수 있다고 설명했습니다.

엔비디아 DGX 클라우드는 AI 슈퍼컴퓨팅 서비스로, 대부분의 기업을 AI 기업으로 전환할 수 있는 툴을 제공합니다.

아울러 새로운 제품 및 서비스 개발과 함께 기존 제품과 서비스를 개선함으로써 이용자들의 경험을 향상할 수 있다고 엔비디아는 덧붙였습니다.

엔비디아는 이 플랫폼이 올 가을 출시될 예정이라고 설명했습니다.

엔비디아는 또 세계 최대 머신 러닝 플랫폼 허깅페이스(Hugging Face)에 DCX 클라우드를 접목해 전 세계 수백만 명의 개발자들이 생성형 AI 슈퍼컴퓨팅에 연결할 수 있도록 지원할 예정입니다.

허깅 페이스는 이용자가 머신러닝 모델 및 데이터 세트를 공유할 수 있는 세계 최대 플랫폼이자 커뮤니티입니다.

엔비디아는 생성형 AI를 위한 차세대 반도체인 '엔비디아 GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩' 출시도 발표했습니다.

이 슈퍼칩은 중앙처리장치(CPU)와 GPU를 결합한 제품으로, 800억 개의 트랜지스터를 집적한 H100 GPU를 결합했습니다.

특히, 세계 최초의 고대역폭메모리 HBM3e GPU가 탑재돼 AI 지원을 위한 슈퍼컴퓨팅의 성능을 한층 높일 수 있습니다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 쌓은 제품으로, 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올렸습니다. HBM3e는 4세대 제품입니다.

[사진 출처 : EPA=연합뉴스]

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