삼성전자 12단 적층 5세대 신형 D램 개발
입력 2024.02.27 (17:17)
수정 2024.02.27 (17:21)
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삼성전자가 업계 최초로 D램 칩을 12단까지 쌓은 36기가 바이트 5세대 메모리칩 개발에 성공했다고 오늘 밝혔습니다.
12단으로 구성된 5세대 메모리칩은 8단으로 구성된 전작인 4세대 메모리칩보다 50% 이상 성능이 개선된 것으로 파악됩니다.
신제품 개발에 적용된 해당 기술은 칩 두께가 얇아지면서 발생할 수 있는 '휘어짐 현상'을 최소화 할 수 있어 고단 적층 확장에 유리하다는 게 삼성전자 설명입니다.
삼성전자는 5세대 신형 메모리칩을 상반기 양산할 예정입니다.
12단으로 구성된 5세대 메모리칩은 8단으로 구성된 전작인 4세대 메모리칩보다 50% 이상 성능이 개선된 것으로 파악됩니다.
신제품 개발에 적용된 해당 기술은 칩 두께가 얇아지면서 발생할 수 있는 '휘어짐 현상'을 최소화 할 수 있어 고단 적층 확장에 유리하다는 게 삼성전자 설명입니다.
삼성전자는 5세대 신형 메모리칩을 상반기 양산할 예정입니다.
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- 삼성전자 12단 적층 5세대 신형 D램 개발
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- 입력 2024-02-27 17:17:34
- 수정2024-02-27 17:21:30
삼성전자가 업계 최초로 D램 칩을 12단까지 쌓은 36기가 바이트 5세대 메모리칩 개발에 성공했다고 오늘 밝혔습니다.
12단으로 구성된 5세대 메모리칩은 8단으로 구성된 전작인 4세대 메모리칩보다 50% 이상 성능이 개선된 것으로 파악됩니다.
신제품 개발에 적용된 해당 기술은 칩 두께가 얇아지면서 발생할 수 있는 '휘어짐 현상'을 최소화 할 수 있어 고단 적층 확장에 유리하다는 게 삼성전자 설명입니다.
삼성전자는 5세대 신형 메모리칩을 상반기 양산할 예정입니다.
12단으로 구성된 5세대 메모리칩은 8단으로 구성된 전작인 4세대 메모리칩보다 50% 이상 성능이 개선된 것으로 파악됩니다.
신제품 개발에 적용된 해당 기술은 칩 두께가 얇아지면서 발생할 수 있는 '휘어짐 현상'을 최소화 할 수 있어 고단 적층 확장에 유리하다는 게 삼성전자 설명입니다.
삼성전자는 5세대 신형 메모리칩을 상반기 양산할 예정입니다.
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