TSMC “1.6나노 공정 2026년 하반기 시작”

세계 최대 파운드리 업체 TSMC가 2026년 하반기부터 1.6나노 공정을 통한 반도체 생산을 시작할 예정이라고 밝혔습니다.

TSMC 공동 최고운영책임자인 Y.J. 미이는 현지시간으로 24일 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 열린 기술 콘퍼런스에서 "새로운 칩 제조 기술인 'A16'이 2026년 하반기 생산에 들어간다"고 발표했습니다.

그는 "A16 기술을 통해 칩 뒷면에서 전력을 공급할 수 있어 인공지능 칩의 속도를 높일 수 있다"며 "이는 인텔과 경쟁하고 있는 분야"라고 말했습니다.

TSMC가 이날 언급한 'A16' 기술은 1.6나노 공정을 의미합니다.

그동안 미 반도체 기업 인텔이 1.8나노 공정을 언급한 적이 있지만, TSMC가 이 공정 로드맵을 밝힌 것은 처음입니다.

TSMC는 그동안 2025년 2나노에 이어 2027년 1.4나노 공정을 통한 생산 계획을 밝힌 바 있습니다.

삼성전자도 2나노와 1.4나노 공정 계획은 TSMC와 같지만, 1.6나노 공정은 없었습니다.

현재 5나노 이하 파운드리 양산은 세계에서 TSMC와 삼성전자만 가능한데, 인텔이 올해 말부터 1.8나노 공정 양산에 착수할 계획입니다.

1.8나노는 두 회사가 양산 중인 3나노보다 앞선 공정입니다.

인텔은 1.4나노 공정에서도 TSMC, 삼성과 비슷한 시기 양산을 목표로 합니다.

[사진 출처 : 로이터=연합뉴스]