[이슈콘서트] 구관이 명관? 위기의 삼성 ‘올드보이’의 귀환

[앵커]

바꿨습니다.

삼성전자가 반도체 부문 수장을 교체했습니다.

전격적이고 이례적입니다.

글로벌 AI 반도체 전쟁이 한창인 와중에 장수를 바꾼 배경 뭘까요?

반도체 전문가 이형수 HSL파트너스 대표와 알아보겠습니다.

대표님 어서 오십시오.

최근 들어서 삼성에 대한 원성이 있었잖아요.

하이닉스한테도 밀리고 뭐하는 거냐.

저는 이번 인사가 이런 거에 대한 반응이라고 보는데, 어떻게 해석하셨어요?

[답변]

네, 맞습니다.

TSMC한테 파운더리가 밀리는 거는 뭐 어쩔 수 없다고 해도 그동안 절대적으로 1등을 차지하고 있던 메모리 산업에서도 지금 SK하이닉스 그리고 심지어 마이크론한테도 뭔가 밀리고 있는 모습들을 보이면서 더 이상 이대로는 안 된다는 공감대가 내부적으로 이제 이루어지고 있는 거 같습니다.

[앵커]

초격차 전략을 다시 부활시킬 인물로 전영현 부회장 낙점을 받았는데 이분하면 생각나는 게 왜 예전에 갤러시노트7 배터리 불났을 때 삼성 SDI에 정말 구원 투수처럼 가셨었잖아요. 약간 좀 위기에 강한 그런 해결사 기질이 있는 분 같아요.

[답변]

네, 맞습니다.

굉장히 위기를 잘 수습하는 인물로 알려져 있고요.

그리고 기술통입니다.

원래 메모리 반도체 쪽에서 이제 설계 팀장, 그리고 D램 개발 실장 그리고 사업부장이라는 전통 코스를 그대로 밟은 인물이고요.

그리고 2014년 사업부장을 맡을 당시에 삼성전자에 메모리 어떤 전성기를 열었던 인물이기 때문에 이번에도 큰 이제 임무를 맡았다고 볼 수 있는 거죠.

[앵코]

그러니까 지금 삼성은 HBM을 엔비디아에 납품을 하느냐 마느냐 지금 그 기로에 선 상황에서 이번 인사가 났단 말이죠.

뭔가 좀 그런 미션을 받고 갔을 거 같은데 잘 해결을 할 거라고 보세요? 어떻게 전망하세요?

[답변]

정말 쉽지 않은 과제입니다.

왜냐하면 작년에 삼성전자가 공식적으로 9월부터 엔비디아에 HBM3를 납품하겠다고 공언을 했었는데 사실 완전히 체면을 구겼었거든요.

그리고 작년 말까지 하겠다고 했지만 아직까지 납품이 되고 있지 않은 상황이기 때문에 전영현 부회장이 지금 이제 이런 어떤 총체적인 난국을 완전히 새로 혁신을 해야 하는 상황인 거죠.

[앵코]

며칠 전에 삼성 임원진이 HBM에 급파되고 그 직후에 인사가 난 거잖아요.

저는 이거 보는 순간 납품 안 됐구나 싶던데 어떻게 보세요, 대표님은?

[답변]

네, 뭐 지금 시장 분위기로 보면 지금 잘 안 되고 있구나라고 추정할 수 있는 거고요.

그동안 삼성전자가 계속해서 우리가 더 좋은 제품 개발했습니다라고 12단 HBM3E라든지 이런 것들을 계속해서 공개했어요.

그런데 연구 개발 자료에서 샘플 잘 만드는 거랑 그리고 이거를 양산해서 납품하는 거랑 완전히 다른 이야기인데 최근에 엔비디아에 어떤 미팅을 하고 왔는데 잘 안 된 어떤 이런 부분들이 있다 보니까 이런 파격적인 인사가 있지 않았을까 생각이 됩니다.

[앵커]

삼성전자 임원들이 HBM 간, 급파된 그 날 외국인들이 삼성전자 주식을 대거 팔았거든요.

이게 좋은 뉴스였으면 팔았을까요?

[답변]

맞습니다.

시장이 냉정하죠.

정확하게 좀 알고 인지를 하는 거 같고요.

그렇다고 해서 단언한 상황이 아니기는 합니다.

아직까지 희망은 남아 있기는 하지만 그래도 삼성 지금 전반적인 분위기 자체가 그렇게 긍정적으로 보기는 힘든 상황인 거 같습니다.

[앵커]

과거 이건희 회장 시절에는 삼성하면 뭔가 빨리 한 박자 더 먼저 결정하고 초격차로 나가는 그런 모습이 있었는데 최근 들어서 그런 모습이 보이지 않으니까 지금 많은 투자자들이 답답해하고 있는 거거든요.

하반기에는 삼성전자 메모리 반도체 분야에서 좋은 소식이 나올까요?

어떻게 예상하고 계세요?

[답변]

첫술에 배가 부를 수는 없는 거고요.

일단 DS 부문장이 교체가 됐기 때문에 아마 연말에 대대적인 어떤 임원급 인사가 있을 거로 예상이 되고 있고요.

그리고 그런 것들을 통해서 충분히 혁신에 대한 어떤 가늠자를 또 확인해야 할 거 같습니다.

[앵커]

삼성이 인사 교체 주기가 지금 자꾸만 빨라지는 게 뭔가 삼성에 조급함을 반영한 게 아닌가.

비메모리 분야에서는 TSMC한테 밀리고 메모리 분야에서는 하이닉스한테 밀리고 앞으로 신임 사장이 이 난국을 어떤 방식으로 해결해 나갈 것으로 보세요?

[답변]

일단 최우선 과제는 HBM에 대한 기술 경쟁력을 확보하는 것이 제일 중요할 거 같고요.

그리고 이제 어드밴스드 패키징이라고 하는 우리 AI 반도체에서 중요한 기술을 또 확보하는 게 굉장히 중요합니다.

[앵커]

후공 작업, 포장하는 기술 말씀하시는 거죠?

[답변]

맞습니다.

왜냐하면 예전에는 반도체가 프로세스 따로, 메모리 따로잖아요.

그런데 AI 반도체라는 것은 사람의 뇌를 모방했기 때문에 프로세스하고 메모리를 같이 패키징합니다.

굉장히 기술 난이도가 높은데 그런 거를 어드밴스드 패키징이라고 하고요.

그리고 이제 TSMC하고의 어떤 파운더리, 기술 격차를 또 줄이는 게 되게 중요한데 그게 3나노 게이트 올 어라운드라고 해서 트렌지스터 구조가 좀 바뀌는 겁니다.

[앵커]

3차원으로 반도체 쌓아 올리는 거.

[답변]

맞습니다, 맞습니다.

그거를 또 성공하는 게 굉장히 또 성공시키는 게 전영현 부회장의 어떤 미션이라고 볼 수 있겠습니다.

[앵커]

또 다른 관전 포인트는 이거 같아요.

지난 한 1년 반 지켜봤을 때 삼성전자가 한미 반도체 없이는 납품을 못 했다는 게 지금까지의 결론이지 않습니까?

앞으로 이 한미 반도체와의 관계는 어떻게 재설정될 것인가 여기에 대해서도 투자자들 관심이 많던데 어떻게 봐야 할까요?

[답변]

맞습니다.

이게 어드밴스드 패키징 그리고 HBM을 제조하는 데 있어서 핵심적인 장비를 납품하는 회사가 국내 한미 반도체라는 회사가 있는데요.

이제 칩과 칩을 붙일 때 본더라고 합니다.

TC 본더라고 하는데 열하고 압착을 통해서 붙이는 건데 이쪽 장비를 쓰면 수율이 좋아진다는 게 업계의 정설이거든요.

그런데 삼성전자는 과거에 이 회사하고 어떤 소송 이슈가 있었고요.

10년 동안 거래 관계가 없습니다.

그래서 전영현 부회장이 이번에 바뀌었기 때문에 이거를 다시 한미 반도체 하고 거래가 재개될지 이게 정말 변화를 우리가 체감할 수 있는 첫 번째 어떤 가늠자가 아닐까 생각합니다.

[앵커] 이번 인사를 놓고 DS 부문 이쪽 내부의 갈등설, 조직의 갈등설, 이런 것도 제기되던데 정말 갈등이 있는 겁니까?

앞으로 대대적인 어떤 조직의 혁신, 이런 것도 우리가 예상할 수 있을까요?

[답변]

맞습니다.

이게 AI 반도체 것은 프로세스, 비메모리하고 메모리를 같이 잘하면 굉장히 장점이 있는 거거든요.

그런데 삼성은 수직 계열화를 하고 있는데 중요한 게 삼성 내에서 반도체 사업, 메모리 사업부와 비메모리 사업부 간의 알력, 그리고 이제 이런 것들이 굉장히 많다고 이야기가 나오고 있었고요.

그리고 최근에는 이제 노조원들이 기존에 8,000명에서 2만 8,000명까지 급속도로 늘어난 측면들이 있거든요.

그런 부분에서 아마 엔지니어들 사기도 떨어져 있고 그리고 어떤 서로 시너지 효과를 낼 수 있도록 뭔가 정비하는 게 전영현 부회장의 미션일 거 같습니다.

[앵커] 전 부회장이 아주 기술에 대해서는 달인이라고 아까 말씀하셨는데 사실 또 기술을 너무 세세하게 아는 분은 또 그 분야를 너무 또 컨트롤하려는 그런 단점도 있잖아요.

앞으로 어떻게 될지는 좀 지켜봐야 될 거 같습니다.

지금까지 이형수 대표와 함께했습니다.

고맙습니다.