최태원, 타이완서 TSMC와 회동…“AI 시대 초석 함께 열자”

최태원 SK그룹 회장이 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 TSMC와 만나 인공지능(AI) 반도체 경쟁력 강화를 위해 협력을 한층 강화하기로 했습니다.

오늘(7일) SK에 따르면, 최 회장은 곽노정 SK하이닉스 사장과 함께 지난 6일(현지 시간) 타이완에서 웨이저자 TSMC 이사회 의장(회장), 임원들과 회동했습니다.

최 회장은 이 자리에서 “인류에 도움되는 AI 시대 초석을 함께 열어가자”고 제안하고, 고대역폭 메모리(HBM) 분야에서 SK하이닉스와 TSMC의 협력을 강화하는 데 뜻을 모았습니다.

SK하이닉스는 지난 4월 6세대 HBM인 HBM4 개발과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 TSMC와 기술 협력에 대한 양해각서(MOU)를 체결한 바 있습니다.

SK하이닉스는 HBM4부터 성능 향상을 위해 베이스 다이 생산에 TSMC의 로직 선단 공정을 활용할 예정인데, 이를 바탕으로 HBM4를 2025년부터 양산한다는 계획입니다.

양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 첨단 패키징 공정 ‘칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트’(CoWoS) 기술 결합도 최적화하고, HBM 관련 고객 요청에도 공동 대응하기로 했습니다.

이번 타이완행은 지난달 30일 이혼 항소심 판결 이후 공개된 최태원 회장의 첫 공식 해외 출장으로, 최 회장이 ‘AI 리더십’ 확보에 나서며 흔들림 없이 그룹 경영에 매진하기 위한 행보로도 풀이됩니다.

최 회장은 지난 3일 “개인적인 일로 SK 구성원과 이해관계자 모두에게 심려를 끼쳐 죄송하다”며 “이번 사안에 슬기롭게 대처하는 것 외에 엄혹한 글로벌 환경 변화에 대응하며 사업 경쟁력을 제고하는 등 그룹 경영에 한층 매진하고자 한다”는 입장을 낸 바 있습니다.

[사진 출처 : 연합뉴스 / SK 제공]