SK하이닉스 “세계 최초 12단 HBM3E 양산 시작”
입력 2024.09.26 (12:42)
수정 2024.09.26 (12:50)
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SK하이닉스가 현존 HBM, 고대역폭 메모리의 최대 용량인 36기가바이트를 구현한 HBM3E 12단 신제품을 세계 최초로 양산하기 시작했다고 오늘 밝혔습니다.
기존 HBM3E의 최대 용량은 3GB D램 칩을 8개 쌓은 24GB였습니다.
신제품은 올해 안에 고객사에 공급될 예정입니다.
기존 HBM3E의 최대 용량은 3GB D램 칩을 8개 쌓은 24GB였습니다.
신제품은 올해 안에 고객사에 공급될 예정입니다.
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- SK하이닉스 “세계 최초 12단 HBM3E 양산 시작”
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- 입력 2024-09-26 12:42:25
- 수정2024-09-26 12:50:13
SK하이닉스가 현존 HBM, 고대역폭 메모리의 최대 용량인 36기가바이트를 구현한 HBM3E 12단 신제품을 세계 최초로 양산하기 시작했다고 오늘 밝혔습니다.
기존 HBM3E의 최대 용량은 3GB D램 칩을 8개 쌓은 24GB였습니다.
신제품은 올해 안에 고객사에 공급될 예정입니다.
기존 HBM3E의 최대 용량은 3GB D램 칩을 8개 쌓은 24GB였습니다.
신제품은 올해 안에 고객사에 공급될 예정입니다.
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