“TSMC, 지진으로 웨이퍼 1만∼2만 장 손상 예상”

세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 TSMC가 지난 21일 타이완 남부에서 발생한 규모 6.4 지진으로 반도체 제조용 실리콘판인 웨이퍼 1만∼2만 장의 손상을 예상하고 있다고 타이완 공상시보가 22일 소식통을 인용해 보도했습니다.

보도에 따르면 TSMC는 고객 출하에 영향을 미칠지는 후속 복구 상황을 봐야 한다면서 이같이 내다봤습니다.

피해 공장은 타이완만 남부과학산업단지(난커)에 있는 팹(공장)14와 팹18입니다.

난커는 현재 3나노와 5나노 공정 웨이퍼 생산의 핵심 거점으로, 엔비디아와 AMD, 인텔 등을 주요 고객사로 두고 있습니다.

앞서 TSMC는 전날 새벽 타이난시에서 규모 6.4의 지진이 발생하자 예방 조치로 타이완 중부와 남부 지역에 있는 공장 근로자들을 대피시켰습니다.

이후 “용수 및 전력 공급과 작업장 안전 시스템은 정상적으로 작동하고 있고 모든 공장이 가동 중”이라며 “세부 검사 및 충격 평가가 진행되고 있다”고 밝혔습니다.

TSMC는 다만, 지난해 4월 3일 규모 7.2 지진이 발생했을 당시에 비해 이번 지진의 영향은 낮을 것으로 추정하는 것으로 알려졌습니다.

지난해 지진으로 TSMC의 지난해 2분기 총이익률은 약 0.5%포인트 감소했습니다.

[사진 출처 : 연합뉴스]