삼성전자 “1분기 HBM 수출 제약 있을 것…HBM4 하반기 양산 목표”

삼성전자는 미국의 첨단 반도체 수출 통제 등의 여파로 1분기에는 고대역폭메모리(HBM) 제품의 일시적인 판매 제약이 있을 것으로 본다고 밝혔습니다.

삼성전자는 오늘(31일) 실적 콘퍼런스콜에서 HBM3E 개선 제품 공급이 2분기가 되어서야 가시적으로 늘 것이라고 내다봤습니다.

그 이유에 대해 삼성전자는 “최근 미국 정부에서 발표한 첨단 반도체 수출 통제 영향뿐만 아니라 당사의 개선 제품 계획 발표 이후 주요 고객사들의 기존 수요가 개선 제품 쪽으로 옮겨가며 HBM의 일시적인 수요 공백이 발생할 것으로 보인다”고 설명했습니다.

이어 “다만 2분기 이후 고객 수요는 8단에서 12단으로 기존 예상 대비 빠르게 전환될 것”이라고 전망했습니다.

도널드 트럼프 2기 정부 출범과 관련해서는 “미국 대선뿐만 아니라 다양한 지정학적 환경 변화에 따른 기회와 리스크에 대해 다양한 시나리오를 기반으로 분석하고 대비해 왔다”며 “향후 구체적인 정책 입안 과정을 면밀히 지켜보면서 사업 영향을 분석하고 대응 방안을 마련할 예정”이라고 말했습니다.

HBM 매출에 대해서는 “4분기에는 지정학적 이슈와 올해 1분기를 목표로 준비 중인 HBM3E 개선 제품 계획 영향이 맞물려 HBM 수요에 일부 변동이 발생했고 그 결과 4분기 HBM 매출은 당초 전망을 소폭 하회한 전 분기 대비 1.9배 수준의 성장을 기록했다”고 설명했습니다.

이어 “지난해 3분기부터 HBM3E 8단과 12단 제품을 양산한 데 이어 4분기에 다수의 그래픽처리장치(GPU) 공급사와 데이터센터 고객에 HBM3E 공급을 확대했고, 이에 HBM3E 매출이 HBM3 매출을 넘어섰다”고 말했습니다.

삼성전자는 HBM3E 개선 제품은 계획대로 준비하고 있으며, 6세대 신제품인 HBM4도 올해 하반기 양산을 목표로 한다고 밝혔습니다.

이에 대해 “1c 나노 기반 HBM4는 2025년 하반기 양산을 목표로 기존 계획대로 개발을 진행 중”이라고 설명했습니다.

[사진 출처 : 연합뉴스]