“‘초격차’로 승부”…HBM 패권경쟁 본격화

[앵커]

본격적인 인공지능 시대가 되면서, 메모리 반도체 시장은 이제 대용량 데이터를 얼마나 많이, 또 얼마나 빨리 처리할 수 있느냐가 관건이 됐습니다.

이에 따라 차세대 메모리 반도체인, 'HBM' 반도체를 둘러싸고 '초격차'로 더 앞서 나가려는 글로벌 기업들 간 패권 경쟁도 치열해지고 있습니다.

계현우 기자의 보도입니다.

[리포트]

기억장치인 D램 메모리를 여러 층 쌓아 올린 고대역폭메모리, 'HBM'.

동시 처리 속도를 대폭 높여 AI 시대에 반드시 필요한 고성능 메모리로 꼽힙니다.

우리 기업들이 시장 대부분을 확보하고 있지만, AI칩 분야를 장악한 엔비디아에 사실상 독점 공급해 온 SK하이닉스가 주도권을 쥐고 있다는 평가입니다.

이번엔 삼성전자가 '초격차' 카드를 꺼내며 반격에 나섰습니다.

세계 최초로 12단 5세대 고대역폭 메모리 개발에 성공한 겁니다.

[김재준/삼성전자 메모리사업부 부사장/지난 1월 31일 컨퍼런스콜 : "차세대 HBM3E 제품의 사업화도 계획대로 진행 중입니다. 12단 적층 기술 기반으로 36GB의 고용량 제품을 구현해 1분기 내 샘플 공급 예정입니다."]

D램 12개를 쌓아 올린 5세대 HBM의 용량은 36기가바이트로, 현재로선 가장 큽니다.

8단의 4세대 HBM과 높이는 같지만, 처리 속도와 용량 모두 50% 이상 향상됐는데 상반기 양산을 목표로 하고 있습니다.

미국 반도체 기업, 마이크론의 추격도 거셉니다.

5세대 HBM 양산을 시작했고, 엔비디아 제품에 탑재될 예정이라고 밝혔습니다.

[김양팽/산업연구원 전문연구원 : "향후 엔비디아뿐만 아닌 오픈AI 등 다양한 고객이 예상되는 만큼, 기술 승부에 따라 이들을 먼저 확보하는 것이 차세대 메모리 승부처가 될 듯 합니다."]

HBM 시장 선두인 SK하이닉스는 지난달 5세대 HBM 8단 제품 초기 양산을 시작했고, 곧 12단 제품도 준비하고 있다고 밝히는 등 HBM 패권경쟁에서 자신감을 드러내고 있습니다.

KBS 뉴스 계현우입니다.

영상편집:박은주/그래픽:노경일